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750W MSI MPG A750GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550 Tomahawk, ATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 22A
  • +5V: 22A
  • +12V: 25A, 25A, 35A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
  • VRM: 12 virtuelle Phasen (10+2), 7 reale Phasen (5+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 12x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
  • Header Beleuchtung: 2x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
  • Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: CPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
  • Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
750W MSI MPG A750GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550 Torpedo, ATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 22A
  • +5V: 22A
  • +12V: 25A, 25A, 35A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 7 reale Phasen (5+2), 12 virtuelle Phasen (10+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 10x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38933U/DDR4-4866 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B550), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, B550), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
750W MSI MPG A750GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550M Mortar Wi-Fi 6, µATX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 22A
  • +5V: 22A
  • +12V: 25A, 25A, 35A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: µATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
  • VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 8x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
  • Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A)
  • Buttons/Switches: USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: CPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
750W MSI MPG A750GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550M Mortar, µATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 22A
  • +5V: 22A
  • +12V: 25A, 25A, 35A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: µATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 8x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Onboard-Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
750W MSI MPG A750GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550M Bazooka, µATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 6x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 22A
  • +5V: 22A
  • +12V: 25A, 25A, 35A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: µATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| RT8894 (max. 8 reale Phasen)
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111HN), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC892)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG X570S Tomahawk Max Wi-Fi 6E, ATX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD X570
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, Ryzen 3000G, Ryzen 2000, Ryzen 2000G, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • MOSFETs CPU: 12x
  • MOSFETs SoC: 2x
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, CPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, CPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s, X570), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, X570), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC4080)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (X570)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • AMD X570 ohne Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 2x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG X570S Torpedo Max, ATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD X570
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, Ryzen 3000G, Ryzen 2000, Ryzen 2000G, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • MOSFETs CPU: 12x
  • MOSFETs SoC: 2x
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, CPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, CPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s, X570), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s, X570), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (X570), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC4080)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (X570)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Beleuchtung: RGB, 1 Zone (Chipsatz-Kühler)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • AMD X570 ohne Lüfter, Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, I/O-Blende integriert
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MEG B550 Unify, ATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 16 reale Phasen (14+2), PWM-Controller| XDPE132G5C (max. 16 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 14x 90A TDA21490
  • MOSFETs SoC: 2x 90A TDA21490
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/?DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4/?SATA, 22110/?2280), 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280), 1x M.2/?M-Key (SATA, 22110/?2280), 1x M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (CPU), 3x USB-A 3.1 (CPU), 4x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/?2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (B550), 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1220P)
  • Onboard-Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/?1/?10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/?x4)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/?O-Blende integriert, 4x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MPG B550 Gaming Carbon Wi-Fi 6, ATX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
  • VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2), 8 reale Phasen (6+2), PWM-Controller| IR35201 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 12x 60A TDA21462
  • MOSFETs SoC: 2x 60A TDA21462
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 3x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4, 1x DisplayPort 1.2, 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Header Kühlung: 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 6x Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter/Pumpe 4-Pin
  • Header Beleuchtung: 1x 4-Pin RGB (+12V/G/R/B, max. 3A), 2x 3-Pin ARGB (+5V/DATA/GND, max. 3A), 1x 3-Pin Corsair RGB (+5V/DATA/GND)
  • Buttons/Switches: Clear-CMOS-Button (intern), USB BIOS Flashback (extern), LED Switch (intern)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: CPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4-Pin ATX12V
  • Beleuchtung: RGB, 2 Zonen (Chipsatz-Kühler, I/O-Abdeckung)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 2x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MPG B550 Gaming Edge Wi-Fi 6, ATX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 7 reale Phasen (5+2), 12 virtuelle Phasen (10+2), PWM-Controller| RAA22904 (max. 7 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 10x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/DDR4-5100 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe/Intel CNVi, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Onboard-Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Beleuchtung: RGB, 1 Zonen (Chipsatz-Kühler)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MPG B550 Gaming Plus, ATX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, TDP-Limit| 105W
  • VRM: 7 reale Phasen (5+2), PWM-Controller| IR35201 (max. 8 Phasen)
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 1.4 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Realtek RTL8111H), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC892)
  • Onboard-Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • Beleuchtung: RGB, 1 Zonen (Chipsatz-Kühler)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MPG B550I Gaming Edge Max Wi-Fi6 Mini-ITX Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: Mini-ITX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 6 reale Phasen (4+2), 10 virtuelle Phasen (8+2), PWM-Controller| MP2855GUT (max. 8 reale Phasen)
  • MOSFETs CPU: 8x 60A MP86936
  • MOSFETs SoC: 2x 60A MP86936
  • RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/?DDR4-5100 (OC), max. 64GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4/?SATA, 2280/?2260), 1x M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280, Rückseite), 1x M.2/?E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, CPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/?s, CPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/?2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/?s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/?1/?10 (B550)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/?O-Blende integriert, 1x M.2-Aktivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550 Torpedo, ATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000G, Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 7 reale Phasen (5+2), 12 virtuelle Phasen (10+2), PWM-Controller| RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 10x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-38933U/DDR4-4866 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s, B550), 1x USB-A 3.1 (10Gb/s, B550), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550M Mortar, µATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: µATX
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 10 virtuelle Phasen (8+2), 6 reale Phasen (4+2), RAA229004 (max. 8 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 8x 60A ISL99360
  • MOSFETs SoC: 2x 60A ISL99360
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x16 (x4), 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (B550), 1x USB-A 3.1 (B550), 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header, 1x USB 3.0 Header (2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (B550), 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Onboard-Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • Multi-GPU: AMD 2-Way-CrossFireX (x16/x4)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MAG B550M Bazooka, µATX Mainboard Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: µATX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 6 reale Phasen (4+2), PWM-Controller| RT8894 (max. 8 reale Phasen)
  • RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-35200U/DDR4-4400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4/SATA, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x Gb LAN (Realtek RTL8111HN), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC892)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (B550)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler
  • weitere Informationen
650W MSI MPG A650GF ATX 2.4 Netzteil + MSI MPG B550I Gaming Edge Max Wi-Fi 6, Upgrade Bundle

  • Lüfter: 140mm
  • Lautstärke: 22dB(A) (Hersteller)
  • Kabelmanagement: vollmodular
  • Anschlüsse: 1x 20/?24-Pin, 2x 4/?8-Pin ATX12V, 4x 6/?8-Pin PCIe, 8x SATA, 5x IDE
  • Durchschnittliche Effizienz: 90% (Hersteller)
  • Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller)
  • Anzahl 12V-Schienen: 3
  • +3.3V: 20A
  • +5V: 20A
  • +12V: 25A, 25A, 30A
  • -12V: 0.3A
  • +5Vsb: 2.5A
  • PFC: aktiv
  • unterstützt Haswell C6/?C7 Low-Power States, ErP Lot 6 +++ Formfaktor: Mini-ITX
  • Sockel: AMD AM4
  • Chipsatz: AMD B550
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 5000, Ryzen 4000G, Ryzen 3000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • VRM: 6 reale Phasen (4+2), 10 virtuelle Phasen (8+2), PWM-Controller| MP2855GUT (max. 8 reale Phasen)
  • MOSFETs CPU: 8x 60A MP86936
  • MOSFETs SoC: 2x 60A MP86936
  • RAM: 2x DDR4 DIMM, dual PC4-40800U/?DDR4-5100 (OC), max. 64GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 4.0 x16, 1x M.2/?M-Key (PCIe 4.0 x4/?SATA, 2280/?2260), 1x M.2/?M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280, Rückseite), 1x M.2/?E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x USB-C 3.1 (10Gb/?s, CPU), 1x USB-A 3.1 (10Gb/?s, CPU), 2x USB-A 3.0 (5Gb/?s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/?s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125B-CG), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x PS/?2 Combo
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/?s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 2x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B550)
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1200)
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/?1/?10 (B550)
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/?O-Blende integriert, 1x M.2-Aktivkühler
  • weitere Informationen
Intel Core i9-12900K, 8C+8c/24T, 3.20-5.30GHz, boxed inkl. 1x DDR5RAM 32GB DDR5-4800 Crucial on-die ECC, CL40-39-39

  • Sockel: 1700 (LGA)
  • Codename: Alder Lake-S
  • Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/256SP, 0.30-1.55GHz
  • TDP: 125-241W
  • Kerne: 16 (8+8)
  • Threads: 24 (16+8)
  • Basistakt: 3.20GHz (P-Core), 2.40GHz (E-Core)
  • Turbotakt: 5.20GHz (Max Turbo), 5.10GHz (P-Core), 3.90GHz (E-Core)
  • SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
  • Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200)
  • ECC-Unterstützung: nein
  • Freier Multiplikator: ja
  • Fernwartung: nein
  • CPU-Funktionen: GNA 3.0, Thread Director, DL Boost, Optane Memory Support, Speed Shift, Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, VMD, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, MBE, CET
  • Chipsatz-Eignung: B660, H610, H670, Z690
  • Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
  • Segment: Desktop (Mainstream)
  • Einführung: 2021/Q4 (2021-11-04)
  • L2-Cache: 14MB (8x 1.25MB + 8x 512kB)
  • L3-Cache: 30MB
  • Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
  • PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
  • Speicher max.: 128GB
  • Speicherbandbreite: 76.8GB/s
  • Temperatur max.: 100°C
  • iGPU-Einheiten: 32EU
  • iGPU-Shader: 256
  • iGPU-Takt: 0.30-1.55GHz
  • iGPU-Architektur: Gen12 Xe
  • iGPU-Codename: Alder Lake GT1
  • iGPU-Interface: HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz)
  • iGPU-Rechenleistung: 0.79 TFLOPS (FP32)
  • iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, Clear Video HD, 4x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 ### Typ| DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
  • Takt: 4800MHz
  • Module: 1x 32GB
  • JEDEC: PC5-38400U
  • Ranks/Bänke: dual rank, x8
  • CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Spannung: 1.1V
  • Modulhöhe: 32mm
  • Standard-SPD
  • weitere Informationen
Intel Core i9-12900K, 8C+8c/24T, 3.20-5.30GHz, tray, inkl. 1x DDR5RAM 32GB DDR5-4800 Crucial und 1x Noctua NH-D15

  • Sockel: 1700 (LGA)
  • Codename: Alder Lake-S
  • Grafik: Intel UHD Graphics 770 (iGPU), 32EU/256SP, 0.30-1.55GHz
  • TDP: 125-241W
  • Kerne: 16 (8+8)
  • Threads: 24 (16+8)
  • Basistakt: 3.20GHz (P-Core), 2.40GHz (E-Core)
  • Turbotakt: 5.20GHz (Max Turbo), 5.10GHz (P-Core), 3.90GHz (E-Core)
  • SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
  • Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200)
  • ECC-Unterstützung: nein
  • Freier Multiplikator: ja
  • Fernwartung: nein
  • CPU-Funktionen: GNA 3.0, Thread Director, DL Boost, Optane Memory Support, Speed Shift, Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, VMD, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, MBE, CET
  • Chipsatz-Eignung: B660, H610, H670, Z690
  • Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
  • Segment: Desktop (Mainstream)
  • Einführung: 2021/Q4 (2021-11-04)
  • L2-Cache: 14MB (8x 1.25MB + 8x 512kB)
  • L3-Cache: 30MB
  • Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
  • PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
  • Speicher max.: 128GB
  • Speicherbandbreite: 76.8GB/s
  • Temperatur max.: 100°C
  • iGPU-Einheiten: 32EU
  • iGPU-Shader: 256
  • iGPU-Takt: 0.30-1.55GHz
  • iGPU-Architektur: Gen12 Xe
  • iGPU-Codename: Alder Lake GT1
  • iGPU-Interface: HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz), DisplayPort 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz)
  • iGPU-Rechenleistung: 0.79 TFLOPS (FP32)
  • iGPU-Funktionen: DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, Quick Sync Video, Clear Video HD, 4x Display Support, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3 ### Typ| DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
  • Takt: 4800MHz
  • Module: 1x 32GB
  • JEDEC: PC5-38400U
  • Ranks/Bänke: dual rank, x8
  • CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Spannung: 1.1V
  • Modulhöhe: 32mm
  • Standard-SPD ### Bauart: Tower-Kühler
  • Abmessungen mit Lüfter (BxHxT): 150x165x161mm
  • Abmessungen ohne Lüfter (BxHxT): 150x160x135mm
  • Lüfter: 2x 140x150x25mm, 1500rpm, 140.2m³/h, 2.08mmH2O, 24.6dB(A)
  • Gewicht mit Lüfter: 1.32kg
  • Gewicht ohne Lüfter: 1.00kg
  • Anschluss: 4-Pin PWM
  • Sockel: 1150/1151/1155/1156/1200, 1700 (Hinweis beachten), 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+
  • 6 Heatpipes, Dual-Tower, vernickelt, schwarzer Kühlkörper
  • Hinweis #1: Bitte Mainboard-Kompatibilität beachten (Noctua Compatibility Centre)
  • Hinweis #2: Achtung! Montagekit für Sockel 1700 möglicherweise noch nicht im Lieferumfang (voraussichtlich inkludiert ab 12/2021). 1700-Umrüst-Kit kostenlos erhältlich
  • weitere Informationen
Intel Core i9-12900KF, 8C+8c/24T, 3.20-5.30GHz, boxed inkl. 1x DDR5RAM 32GB DDR5-4800 Crucial on-die ECC, CL40-39-39

  • Sockel: 1700 (LGA)
  • Codename: Alder Lake-S
  • Grafik: nein
  • TDP: 125-241W
  • Kerne: 16 (8+8)
  • Threads: 24 (16+8)
  • Basistakt: 3.20GHz (P-Core), 2.40GHz (E-Core)
  • Turbotakt: 5.20GHz (Max Turbo), 5.10GHz (P-Core), 3.90GHz (E-Core)
  • SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
  • Speichercontroller: Dual Channel PC5-38400U (DDR5-4800), unterstützt auch PC4-25600U (DDR4-3200)
  • ECC-Unterstützung: nein
  • Freier Multiplikator: ja
  • Fernwartung: nein
  • CPU-Funktionen: GNA 3.0, Thread Director, DL Boost, Optane Memory Support, Speed Shift, Turbo Boost Max 3.0 (5.20GHz), Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, VT-x EPT, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, VMD, AES-NI, Secure Key, OS Guard, XD Bit, Boot Guard, MBE, CET
  • Chipsatz-Eignung: B660, H610, H670, Z690
  • Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
  • Segment: Desktop (Mainstream)
  • Einführung: 2021/Q4 (2021-11-04)
  • L2-Cache: 14MB (8x 1.25MB + 8x 512kB)
  • L3-Cache: 30MB
  • Chipsatz-Interface: DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8)
  • PCIe-Lanes: 16x PCIe 5.0, 4x PCIe 4.0
  • Speicher max.: 128GB
  • Speicherbandbreite: 76.8GB/s
  • Temperatur max.: 100°C ### Typ| DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
  • Takt: 4800MHz
  • Module: 1x 32GB
  • JEDEC: PC5-38400U
  • Ranks/Bänke: dual rank, x8
  • CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Spannung: 1.1V
  • Modulhöhe: 32mm
  • Standard-SPD
  • weitere Informationen
ASUS ROG Maximus Z690 Hero, Sockel 1700, ATX-Mainboard, ink. 1x DDR5RAM 32GB DDR5-4800 Crucial on-die ECC, CL40-39-39

  • Formfaktor: ATX
  • Sockel: Intel 1700
  • Chipsatz: Intel Z690
  • CPU-Kompatibilität: Core i-12000, Pentium Gold G7000, Celeron G6000
  • RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 2x PCIe 5.0 x16 (1x x16, 1x x8), 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 2x Thunderbolt 4 (Intel JHL8540), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 6x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Intel I225-V), 5x Klinke, 1x Toslink
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/s, PD, max. 60W, QC4+), 2x USB 3.0 Header (5Gb/s, 4x USB 3.0, Z690), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (Z690), 1x TPM-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC4082, ASUS SupremeFX), DAC (ESS SABRE9018Q2C), DTS Sound Unbound
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/5/10 (Z690)
  • VRM: 21 virtuelle Phasen (10+1), 11 reale Phasen (10+1), PWM-Controller| RAA229131 (max. 20 Phasen)
  • MOSFETs CPU: 20x 90A ISL99390
  • MOSFETs SoC: 1x 90A ISL99390
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (Segmentanzeige), Diagnostic LED (LED-Indikatoren), I/O-Blende integriert, 3x M.2-Passivkühler, Display, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (Intel PTT), inkl. M.2-Adapter (ASUS ROG Hyper M.2), inkl. Grafikkarten-Halterung ### Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
  • Takt: 4800MHz
  • Module: 1x 32GB
  • JEDEC: PC5-38400U
  • Ranks/Bänke: dual rank, x8
  • CAS Latency CL: 40 (entspricht ~16.67ns)
  • Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht ~16.25ns)
  • Spannung: 1.1V
  • Modulhöhe: 32mm
  • Standard-SPD
  • weitere Informationen

Computer-Bundles sind vorkonfigurierte Pakete, die verschiedene Komponenten enthalten, um den Aufbau eines kompletten Computersystems zu erleichtern. Diese Bundles sind oft auf bestimmte Anwendungsbereiche oder Zielgruppen zugeschnitten und umfassen in der Regel Folgendes:

1. Prozessor (CPU): Der Prozessor ist das Herzstück eines Computers und bestimmt seine Leistungsfähigkeit. Computer-Bundles enthalten in der Regel eine CPU, die für die vorgesehene Verwendung optimiert ist.

2. Motherboard: Das Motherboard oder Mainboard ist die Hauptplatine, auf der alle Komponenten des Computers verbunden sind. Computer-Bundles beinhalten ein passendes Motherboard, das mit der CPU und anderen Komponenten kompatibel ist.

3. Arbeitsspeicher (RAM): Der Arbeitsspeicher ist wichtig für die Ausführung von Programmen und die Multitasking-Fähigkeit des Computers. Bundles enthalten in der Regel eine bestimmte Menge an RAM oder bieten die Möglichkeit, den Arbeitsspeicher entsprechend aufzurüsten.

4. Grafikkarte: Die Grafikkarte ist für die Darstellung von Bildern und Videos verantwortlich. Bei bestimmten Anwendungen wie Gaming oder grafikintensiven Aufgaben enthalten Computer-Bundles spezielle Grafikkarten, die optimale Leistung bieten.

5. Massenspeicher: Computer-Bundles können Festplatten oder SSDs (Solid State Drives) enthalten, um Daten zu speichern. Je nach Bundle sind unterschiedliche Speicherkapazitäten und Technologien verfügbar.

6. Betriebssystem: Einige Computer-Bundles umfassen ein vorinstalliertes Betriebssystem wie Windows oder macOS, während andere ohne Betriebssystem geliefert werden. Dies hängt von den spezifischen Angeboten des Bundles ab.

7. Peripheriegeräte: In einigen Fällen können Computer-Bundles auch Peripheriegeräte wie Tastaturen, Mäuse oder Monitore enthalten. Dies ist abhängig von den spezifischen Anforderungen und Angeboten des Bundles.

Computer-Bundles bieten den Vorteil, dass sie eine bequeme Möglichkeit bieten, ein komplettes Computersystem zusammenzustellen, ohne dass man sich um die Kompatibilität der einzelnen Komponenten kümmern muss. Sie sind ideal für Anwender, die ein fertiges Paket wünschen und nicht jede einzelne Komponente separat auswählen möchten. Allerdings sollten die individuellen Anforderungen und Präferenzen berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass das Bundle den Bedürfnissen des Benutzers entspricht.

Alle Preise inkl. MwSt.