AMD Server CPU

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 4.00GHz
• Basistakt: 2.85GHz
• TDP: 200W, 165W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.70GHz
• Basistakt: 3.00GHz
• TDP: 155W, 180W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.90GHz
• Basistakt: 3.20GHz
• TDP: 190W, 200W cTDP-up, 165W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 3.10GHz
• TDP: 120W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. 85.3GB/s (Speicherdurchsatzbegrenzung via 4 Channel DDR4-2666), max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 4.50GHz
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 280W
Grafik: nein
Sockel: AMD sWRX8 (LGA4094)
Chipsatz-Eignung: WRX80
Codename: Chagall
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 2TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: ja (DMTF Dash)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x8
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2022/Q1 (8.3.2022)
Segment: Workstation
Temperatur max.: 95C (Tjmax)
weitere Informationen

• Kerne: 48 (48C)
• Threads: 96
• Turbotakt: 3.30GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 225W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (16x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 3.20GHz
• Basistakt: 2.80GHz
• TDP: 120W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 64MB (4x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. 85.3GB/s (Speicherdurchsatzbegrenzung via 4 Channel DDR4-2666), max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2019/Q3
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.65GHz
• TDP: 180W, 200W cTDP-up, 165W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 128MB (4x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 16 (16C)
• Threads: 32
• Turbotakt: 4.00GHz
• Basistakt: 3.50GHz
• TDP: 240W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 8MB (16x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 48 (48C)
• Threads: 96
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.68GHz
• Basistakt: 2.00GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 24 (24C)
• Threads: 48
• Turbotakt: 4.00GHz
• Basistakt: 3.20GHz
• TDP: 240W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 12MB (24x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 64 (64C)
• Threads: 128
• Turbotakt: 3.50GHz
• Basistakt: 2.45GHz
• TDP: 280W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 32MB (64x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (15.3.2021)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

HPE AMD EPYC 7313. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server

• Kerne: 32 (32C)
• Threads: 64
• Turbotakt: 3.30GHz
• Basistakt: 2.40GHz
• TDP: 200W
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Rome
Architektur: Zen 2
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 14nm (I/O)
L2-Cache: 16MB (32x 512kB)
L3-Cache: 256MB (16x 16MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 2 Sockel (2S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Server
Stepping: SSP-B0
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 3.40GHz
• Basistakt: 2.80GHz
• TDP: 120W, 150W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 64MB (2x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 56 (56C)
• Threads: 112
• Turbotakt: 3.50GHz
• Basistakt: 2.00GHz
• TDP: 280W, 225W cTDP-down
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 28MB (56x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

• Kerne: 48 (48C)
• Threads: 96
• Turbotakt: 3.60GHz
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 225W, 240W cTDP-up
Grafik: nein
Sockel: AMD SP3 (LGA4094)
Codename: Milan
Architektur: Zen 3
Fertigung: TSMC 7nm (CPU), GF 12nm (I/O)
L2-Cache: 24MB (48x 512kB)
L3-Cache: 256MB (8x 32MB)
Speichercontroller: 8 Channel DDR4, max. 4TB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 204.8GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 128x PCIe 4.0
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (5.9.2023)
Segment: Server
Stepping: GN-B1
weitere Informationen

Lenovo AMD EPYC 7303. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server

Lenovo AMD EPYC 7303. Prozessorfamilie: AMD EPYC, Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 3200 MHz. Marktsegment: Server