- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 13.57ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 13.57ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6400MT/s (6400MHz effektiv - abgeleitet von 3200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-51200U
- CAS Latency CL: 32 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht 12.19ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht 12.19ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 102 (entspricht 31.87ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6600MT/s (6600MHz effektiv - abgeleitet von 3300MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 413MHz (intern)
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-52800U
- CAS Latency CL: 32 (entspricht 9.70ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht 11.82ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht 11.82ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht 23.03ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 325MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 13.85ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 13.85ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 13.85ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 83 (entspricht 31.92ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 30 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 12.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 12.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 76 (entspricht 25.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 32mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 325MHz (intern)
- Module: 4x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 15.38ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 42.23mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, Kingston FURY CTRL, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 3.0
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- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 325MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-41600U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 15.38ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5200MT/s (5200MHz effektiv - abgeleitet von 2600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 325MHz (intern)
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-41600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 15.38ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 15.38ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 375MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 32 (entspricht 10.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 12.67ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 12.67ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 96 (entspricht 32.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
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- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 2x 48GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 89 (entspricht 31.79ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
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bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6400MT/s (6400MHz effektiv - abgeleitet von 3200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-51200U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 32 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 39 (entspricht 12.19ns)
- Row Precharge Time tRP: 39 (entspricht 12.19ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 39.2mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0, White Build-kompatibel
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC5-44800U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 34.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 375MHz (intern)
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-48000U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 30 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 12.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 12.00ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 42.23mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, Kingston FURY CTRL, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 3.0/AMD EXPO
weitere Informationen
bei Bestellung Versand heute, den 21.11
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 375MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 30 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 12.67ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 12.67ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 96 (entspricht 32.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 43.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6800MT/s (6800MHz effektiv - abgeleitet von 3400MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 425MHz (intern)
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-54400U
- CAS Latency CL: 34 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 45 (entspricht 13.24ns)
- Row Precharge Time tRP: 45 (entspricht 13.24ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 108 (entspricht 31.76ns)
- Spannung: 1.4V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 RDIMM 288-Pin, reg ECC, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC5-44800R
- Ranks/Bänke: single rank, x4
- CAS Latency CL: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 38 (entspricht 13.57ns)
- Row Precharge Time tRP: 38 (entspricht 13.57ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 14.29ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 14.29ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht 27.50ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 44.9mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 10 LED, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 3.0
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 5600MT/s (5600MHz effektiv - abgeleitet von 2800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 350MHz (intern)
- Module: 2x 32GB
- JEDEC: PC5-44800U
- CAS Latency CL: 30 (entspricht 10.71ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht 12.86ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht 12.86ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 89 (entspricht 31.79ns)
- Spannung: 1.25V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0, White Build-kompatibel
weitere Informationen
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Übertragung: 6000MT/s (6000MHz effektiv - abgeleitet von 3000MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 375MHz (intern)
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 40 (entspricht 13.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht 13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht 13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 77 (entspricht 25.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 35mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 3.0
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DDR5-RAM-KIT: Ein DDR5-RAM-KIT besteht aus mehreren DDR5-RAM-Modulen, die speziell aufeinander abgestimmt sind und zusammenarbeiten, um eine optimale Leistung und Kompatibilität zu gewährleisten.
Höhere Leistung: DDR5-RAM-Kits bieten eine deutlich höhere Speicherbandbreite und Geschwindigkeit im Vergleich zu früheren RAM-Generationen. Dies ermöglicht schnellere Datenübertragungsraten und eine verbesserte Systemleistung, insbesondere bei speicherintensiven Aufgaben wie Gaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering.
Größere Kapazität: DDR5-RAM-Kits sind in verschiedenen Kapazitäten erhältlich, von einzelnen Modulen mit höherer Kapazität bis hin zu Kits mit mehreren Modulen für eine insgesamt größere Speicherkapazität. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn Sie große Datenmengen verarbeiten oder mehrere Anwendungen gleichzeitig ausführen möchten.
Erweiterte Funktionen: DDR5-RAM-Kits bieten oft zusätzliche Funktionen wie Error Correcting Code (ECC), die Fehlererkennung und -korrektur ermöglichen, um die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern. Einige Kits können auch Overclocking-Funktionen unterstützen, um die Leistung weiter zu steigern.
Zukunftssicherheit: DDR5-RAM-Kits sind eine zukunftssichere Wahl, da sie eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit kommenden Hardware- und Software-Generationen bieten. Sie sind darauf ausgelegt, den Anforderungen zukünftiger Technologien gerecht zu werden und bieten eine verbesserte Skalierbarkeit für zukünftige Upgrades.
Beim Kauf eines DDR5-RAM-Kits ist es wichtig, die Kompatibilität mit Ihrem Motherboard und anderen Systemkomponenten zu überprüfen. Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard DDR5-RAM unterstützt und die korrekten Spezifikationen (Kapazität, Geschwindigkeit usw.) für Ihre Anforderungen erfüllt.