Intel CPU Sockel 1200

Intel Core i5-10500TE. Prozessorfamilie: Intel Core i5, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics 630, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Marktsegment: Eingebettet, PCI Express Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,7 GHz

Intel Xeon E-2334 Prozessor (8 MB Cache, 3,40 GHz). Prozessorfamilie: Intel Xeon E, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,8 GHz, Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel SGX: 0,5 GB. Verpackungsart: Einschub

Intel Xeon W-1370. Prozessorfamilie: Intel Xeon W, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics P750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Arbeitsstation, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz

• Kerne: 6
• Threads: 12
• Turbotakt: 5.10GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 4.00GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.00GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics P750)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200), Socket H5
Chipsatz-Eignung: W580
Codename: Rocket Lake-S
L2-Cache: 3MB (6x 512kB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 50GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: GNA 2.0, DL Boost, Optane Memory Support, Instruction Set 64bit (Intel 64), SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, Idle States, EIST, Thermal Monitoring, IPT, AES-NI, Secure Key, OS Guard, TXT, XD Bit, Boot Guard, VT-x, VT-d, VT-x EPT
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics P750
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Einheiten: 32EU / 256 Shader
iGPU-Architektur: Gen 12.1, Codename Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: DP 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP 1.4a (5120x3200@60Hz), HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Quick Sync Video, Intel InTru 3D, Intel Clear Video HD, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, AV1 decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.6656 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: mit CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q2
Segment: Workstation
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

Intel Xeon W-1350. Prozessorfamilie: Intel Xeon W, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speicherbandbreite (max.): 50 GB/s. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics P750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Arbeitsstation, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz

Intel Celeron G6900T. Prozessorfamilie: Intel Celeron G, Prozessorsockel: LGA 1700, Prozessorhersteller: Intel. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics 710, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 300 MHz. Marktsegment: Desktop, Nutzungsbedingungen: PC/Client/Tablet, PCI-Express-Slots-Version: 5.0, 4.0. Prozessor-Paketgröße: 45 x 37.5 mm

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 5.20GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.10GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.10GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics P750)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200), Socket H5
Chipsatz-Eignung: W580
Codename: Rocket Lake-S
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4-3200 (PC4-25600), 50GB/s, max. 128GB
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, DL Boost, EIST, GNA 2.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics P750
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Einheiten: 32EU / 256 Shader
iGPU-Architektur: Gen 12.1, Codename Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: DP 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP 1.4a (5120x3200@60Hz), HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.6656 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: mit CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q2
Segment: Workstation
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

Intel Xeon W-1390. Prozessorfamilie: Intel Xeon W, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM, Speicherbandbreite (max.): 50 GB/s. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics P750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Arbeitsstation, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5,1 GHz, Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5 GHz, Intel Thermal Velocity Boost Temperature: 70 C

Intel Xeon E-2378G Prozessor (16 MB Cache, 2,80 GHz). Prozessorfamilie: Intel Xeon E, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Zweikanalig, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 128 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel UHD Graphics P750, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB, On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz. Marktsegment: Server, PCI Express Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. Intel Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,1 GHz, Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel SGX: 0,5 GB

• Kerne: 4 (4C)
• Threads: 8
• Turbotakt: 5.00GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.70GHz
• TDP: 80W
Grafik: ja (Intel UHD Graphics P750)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: C252, C256
Codename: Rocket Lake-E, Plattform| Tatlow
L2-Cache: 2MB (4x 512kB)
L3-Cache: 8MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), MPX, OS Guard, Secure Key, SGX Maximum Enclave Size Support 0.5GB, SGX with Intel SPS, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics P750
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
iGPU-Architektur: Xe-LP / Gen 12.1, Codename Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: DP 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP 1.4a (5120x3200@60Hz), HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz)
iGPU-Funktionen: 1x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q3
Segment: Server
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 4.80GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 2.90GHz
• TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: C252, C256
Codename: Rocket Lake-E, Plattform| Tatlow
L2-Cache: 3MB (6x 512kB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), MPX, OS Guard, Secure Key, SGX Maximum Enclave Size Support 0.5GB, SGX with Intel SPS, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q3
Segment: Server
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 4 (4C)
• Threads: 8
• Turbotakt: 4.80GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.40GHz
• TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: C252, C256
Codename: Rocket Lake-E, Plattform| Tatlow
L2-Cache: 2MB (4x 512kB)
L3-Cache: 8MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: DDR4-3200 (PC4-25600, 51.2GB/s)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), MPX, OS Guard, Secure Key, SGX Maximum Enclave Size Support 0.5GB, SGX with Intel SPS, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q3
Segment: Server
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 5.10GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.00GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.80GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.50GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 630)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 2MB (8x 256kB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-2933
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SIPP, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt: 0.35-1.20GHz
iGPU-Einheiten: 24EU/192SP
iGPU-Architektur: Gen 9.5, Codename Comet Lake GT2
iGPU-Interface: DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.46 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 4.80GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 4.10GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.80GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 630)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-2666
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SIPP, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt: 0.35-1.20GHz
iGPU-Einheiten: 24EU/192SP
iGPU-Architektur: Gen 9.5, Codename Comet Lake GT2
iGPU-Interface: DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.46 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 4 (4C)
• Threads: 8
• Turbotakt: 4.30GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 65W
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 630)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 1MB (4x 256kB)
L3-Cache: 6MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: DDR4-2666 (PC4-21300, 42.7GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt: 0.35-1.10GHz
iGPU-Einheiten: 24EU/192SP
iGPU-Architektur: Gen 9.5, Codename Comet Lake GT2
iGPU-Interface: DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.42 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 4.50GHz (Turbo Boost Max 3.0), 4.40GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 2.00GHz
• TDP: 35W, 25W cTDP-down (1.30GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 630)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 2MB (8x 256kB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-2933
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SIPP, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt: 0.35-1.20GHz
iGPU-Einheiten: 24EU/192SP
iGPU-Architektur: Gen 9.5, Codename Comet Lake GT2
iGPU-Interface: DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.46 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 3.80GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 2.30GHz
• TDP: 35W, 25W cTDP-down (1.70GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 630)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 1.5MB (6x 256kB)
L3-Cache: 12MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-2666 (42.7GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SIPP, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 630
iGPU-Takt: 0.35-1.15GHz
iGPU-Einheiten: 24EU/192SP
iGPU-Architektur: Gen 9.5, Codename Comet Lake GT2
iGPU-Interface: DP 1.2 (4096x2304@60Hz), eDP 1.4 (4096x2304@60Hz), HDMI 1.4b (4096x2160@30Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.2, DirectX 12, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.46 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q2
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 4 (4C)
• Threads: 8
• Turbotakt: 4.30GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B460, B560, H410, H470, H510, H570, Q470, W480, Z490, Z590
Codename: Comet Lake-S
L2-Cache: 1MB (4x 256kB)
L3-Cache: 6MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-2666 (PC4-21300, 42.7GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: nein
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX2, Boot Guard, EIST, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SGX with Intel ME, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 16x PCIe 3.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x4)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2020/Q4
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 5.00GHz (Turbo Boost Max 3.0), 4.90GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.60GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.10GHz)
Grafik: ja (Intel UHD Graphics 750)
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B560, H470, H510, H570, Q470, W480, W580, Z490, Z590
Codename: Rocket Lake-S
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (51.2GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: ja (Intel vPro)
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, DL Boost, EIST, GNA 2.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SIPP, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, TXT, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
iGPU-Modell: Intel UHD Graphics 750
iGPU-Takt: 0.35-1.30GHz
iGPU-Einheiten: 2Xe/32EU/256SP
iGPU-Architektur: Xe-LP / Gen 12.1, Codename Rocket Lake GT1
iGPU-Interface: DP 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP 1.4a (5120x3200@60Hz), HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz)
iGPU-Funktionen: 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher
iGPU-Rechenleistung: 0.67 TFLOPS (FP32)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (30.3.2021)
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen

• Kerne: 8 (8C)
• Threads: 16
• Turbotakt: 5.30GHz (Thermal Velocity Boost), 5.20GHz (Turbo Boost Max 3.0), 5.10GHz (Turbo Boost 2.0)
• Basistakt: 3.50GHz
• TDP: 125W, 95W cTDP-down (3.00GHz)
Grafik: nein
Sockel: Intel 1200 (LGA1200)
Chipsatz-Eignung: B560, H470, H510, H570, Q470, W480, W580, Z490, Z590
Codename: Rocket Lake-S
L2-Cache: 4MB (8x 512kB)
L3-Cache: 16MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR4, max. 128GB
Speicherkompatibilität: max. DDR4-3200 (51.2GB/s)
ECC-Unterstützung: nein
SMT: ja (Intel Hyper-Threading)
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AVX, AVX-512, AVX2, Boot Guard, DL Boost, EIST, GNA 2.0, Idle States, Instruction Set 64bit (Intel 64), IPT, Optane Memory Support, OS Guard, Secure Key, SSE4.1, SSE4.2, Thermal Monitoring, VT-d, VT-x, VT-x EPT, XD Bit
PCIe-Lanes: 20x PCIe 4.0
Chipsatz-Interface: DMI 3.0, 8GT/s (PCIe 3.0 x8)
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2021/Q1 (30.3.2021)
Segment: Desktop (Mainstream)
Temperatur max.: 100C (Tjunction)
weitere Informationen