1x be quiet! Pure Base 501 Airflow Black ATX-MidiTower 1x USB-C 3.1, Staubfilter, Kabelmanagement
A2903361 | BG074 | Im Versandlager

• PCI-Steckplätze: 7 oder Variante2| 5 (5x Riser Card)
• Netzteilposition: unten
• Mainboard: bis ATX
• Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
Netzteil: ATX (max. 200mm tief)
CPU-Kühler: max. 178mm Höhe
Grafikkarten: max. 368mm
Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 4x 2.5
Farbe: schwarz, innen schwarz, Herstellerbezeichnung| Black
Kabelmanagement, Staubfilter, Grafikkarte vertikal montierbar, PCI-Steckplätze vertikal montierbar
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1x 650W be quiet! System Power 10 ATX 2.52 Netzteil, 80 PLUS Bronze (Herstellerangabe)
A2802517 | BN328 | Ware lagernd

• Lüfter: 120mm, 1800rpm
• Lautstärke: 8.90-30.70dB(A) (Hersteller)
• Kabelmanagement: fest
• Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 4-Pin ATX12V, 2x 6/8-Pin PCIe, 5x SATA, 1x IDE
Durchschnittliche Effizienz: 88.5% (Hersteller, 230V), 87.39% (80 PLUS, 230V EU)
Zertifikate: 80 PLUS Bronze (230V EU)
+3.3V: 20A
+5V: 20A
+12V: 54.2A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 3A
Anzahl 12V-Schienen: 1
PFC: aktiv
Spezifikation: ATX 2.52
ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States
Farbe: schwarz
Gewicht: 1.86kg
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1x ASUS Prime B650M-A Wi-Fi 6, µATX Mainboard, 4x DDR5, max. 128GB, 1x VGA, 1x HDMI 2.1
A0548040 | 90MB1C00-M0EAY0 | Ware lagernd

• Formfaktor: µATX
• Sockel: AMD AM5
• Chipsatz: AMD B650
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-51200U/DDR5-6400 (OC), max. 128GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242)
Anschlüsse extern: 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 2.0 (480Mb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 1x PS/2 Combo, 3x Klinke
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.0 Key-A Header (5Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x COM Debug-Header, 1x S/PDIF-Header, 1x Speaker-Header
Audio: 7.1 (Realtek)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B650)
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
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1x AMD Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, tray, Sockel AMD AM5 (LGA1718), Raphael CPU
A0444019 | 100-000000597 | Ware lagernd

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 5.00GHz
• Basistakt: 3.70GHz
TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
Codename: Raphael
Architektur: Zen 4
Fertigung: TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
L3-Cache: 32MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 192GB (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (22.7.2023)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: RPL-B2
Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
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1x Scythe Mugen 6 CPU-Lüfter, 1x 120x120x26mm, 300-2000rpm, 13.08-102.44m³/h, 7.7-60.29 CFM, 3-26.9dB(A), 0.05-2.45mmH
A0181522 | SCMG-6000 | Ware lagernd

• Bauart: Tower-Kühler
• Abmessungen mit Lüfter: 132x154x106mm (BxHxT)
• Abmessungen ohne Lüfter: 132x154x80mm (BxHxT)
• Lüfter: 1x 120x120x26mm, 300-2000rpm, 13.08-102.44m³/h, 7.7-60.29 CFM, 3-26.9dB(A), 0.05-2.45mmH2O, hydrodynamisches Gleitlager (FDB)
Gewicht mit Lüfter: 1013g
Anschluss: 4-Pin PWM
Sockel AMD: AM5, AM4
Sockel Intel: 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 1700, 1356/1366, 1150/1151/1155/1156/1200
6 Heatpipes
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2x DDR5RAM 16GB DDR5-5600 Kingston FURY Beast schwarz DIMM on-die ECC, CL40-40-40
A0451210 | KF556C40BB-16 | Ware lagernd

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 5600MHz
• Module: 1x 16GB
• JEDEC: PC5-44800U
Ranks/Bänke: single rank, x8
CAS Latency CL: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 40 (entspricht ~14.29ns)
Row Precharge Time tRP: 40 (entspricht ~14.29ns)
Spannung: 1.25V
Modulhöhe: 34.9mm
Gehäuse: Heatspreader
Intel XMP 3.0
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1x 1.0 TB SSD Samsung SSD 990 EVO, M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4 oder PCIe 5.0 x2), lesen: 5000MB/s, schreiben: 4200MB/s
A0204768 | MZ-V9E1T0BW | Ware lagernd

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4 oder PCIe 5.0 x2)
• Lesen: 5000MB/s
Schreiben: 4200MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 680k/800k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Samsung, 133 Layer (V-NAND v6 Prime)
TBW: 600TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Samsung Piccolo (S4LY022), 4 Kanäle
Cache: SLC-Cache
Protokoll: NVMe 2.0
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
Abmessungen: 80x22x2.38mm
L1.2 Low-Power-Standby
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1x RaidSonic Icy Box IB-M2HS-70, M.2 Kühler
A0290282 | IB-M2HS-70 | Ware lagernd

• Typ M.2 Kühler
• Bauart passiv
• Kompatibilität M.2 2280 (geklemmt)
• Aluminium

1x MSI GeForce RTX 3050 Ventus 2X 6G OC, 6GB GDDR6 Grafikkarte, 2x HDMI, DP
A0643193 | V812-015R | Im Versandlager

• GPU: NVIDIA GeForce RTX 3050
• Speicher: 6GB GDDR6, 96bit, 14Gbps, 1750MHz, 168GB/s
• Takt Basis: 1042MHz
• Takt Boost: 1492MHz
Übertaktung: +22MHz Boost
Kühlung: 2x Axial-Lüfter (80mm)
TDP/TGP: 70W (NVIDIA)
Stromanschlüsse: -
Anschlüsse: 2x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 1.4a
Anbindung: PCIe 4.0 x16 (x8)
ohne LHR (Lite Hash Rate)
Gesamthöhe: Dual Slot
Bauform: PCIe-Karte (full height)
Slotblende: full height
Rechenleistung: 6.88 TFLOPS (FP16), 6.88 TFLOPS (FP32), 0.11 TFLOPS (FP64)
Chip-Daten:
Chip-Architektur: Ampere (ab 2020/Q3)
Chip-Bezeichnung: GA107-325-K2-A1
Chip-Konfiguration: 18SM (2304SP / 72TMU / 32ROP), 18 RT Cores, 72 Tensor Cores, 2MB L2-Cache
Chip-Fertigung: Samsung 8nm
Chip-Größe: 200mm², monolithisch, 8.7 Mrd. Transistoren
Chip-Funktionen: Raytracing (2nd Gen NVIDIA RTX), NVIDIA Tensor (3rd Gen), HDCP 2.3
API-Unterstützung: DirectX 12 Ultimate (12_2) / CUDA 8.6 / Vulkan 1.3 / OpenCL 3.0 / OpenGL 4.6 / Shader Model 6.7
Transcoding-Engine: 1x NVENC (7th Gen, max. Sessions| 8), 1x NVDEC (5th Gen), Info
Encoding: H.265 (4K YUV 4|2|0 / 4K YUV 4|4|4 / 4K Lossless / 8K / HEVC 10bit support / HEVC B Frame support), H.264 (YUV 4|2|0 / YUV 4|4|4 / Lossless)
Decoding: AV1 (8bit / 10bit), H.265 (8bit 4|2|0 / 10bit 4|2|0 / 12bit 4|2|0 / 8bit 4|4|4 / 10bit 4|4|4 / 12bit 4|4|4), H.264, VP9 (8bit / 10bit / 12bit), VP8, VC-1, MPEG-2, MPEG-1
Multi-GPU-Anbindung: -
Vorstellung (Serie): 02.02.2024, UVP| 179 USD (NVIDIA)
Grafik: NVIDIA GeForce RTX 3050 - 6GB GDDR6 - Desktop
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