1x DeepCool CC560 V2, weiß, Glasfenster ATX-MidiTower
A2903272 | R-CC560-WHGAA4-G-2 | Im Versandlager

• Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5
• PCI-Steckplätze: 7
• Mainboard: bis ATX
• Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
Netzteil: ATX (max. 170mm tief)
Netzteilposition: unten
CPU-Kühler: max. 165mm Höhe
Grafikkarten: max. 370mm
Farbe: weiß, innen weiß
Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas
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1x AMD Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, tray, Sockel AMD AM5 (LGA1718), Raphael CPU
A0444019 | 100-000000597 | Ware lagernd

• Kerne: 6 (6C)
• Threads: 12
• Turbotakt: 5.00GHz
• Basistakt: 3.70GHz
TDP: 65W
Grafik: nein
Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
Codename: Raphael
Architektur: Zen 4
Fertigung: TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
L3-Cache: 32MB
Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 192GB (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher)
ECC-Unterstützung: ja
SMT: ja
Fernwartung: nein
Freier Multiplikator: ja
CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung: 1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0
Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
Einführung: 2023/Q3 (22.7.2023)
Segment: Desktop (Mainstream)
Stepping: RPL-B2
Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
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1x MSI PRO B650-S WIFI ATX Mainboard, 4x DDR5, max. 192GB, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C 3.2 (20Gb/s)
A0548080 | 7E26-003R | Im Versandlager

• Formfaktor: ATX
• Sockel: AMD AM5
• Chipsatz: AMD B650
• CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/DDR5-7200 (OC), max. 192GB (UDIMM)
Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 6x Klinke, 2x Antennenanschluss RP-SMA
Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin
Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
Grafik: iGPU
RAID-Level: 0/1/10 (B650)
VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2)
MOSFETs CPU (VCORE): 12x 55A RT3678BE PPK
MOSFETs SoC (VCCGT): 2x 55A RT3678BE PPK
BIOS: 1x 32MB (256Mb)
Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
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1x DDR5RAM 2x 16GB DDR5-6000 G.Skill Flare X5 schwarz DIMM on-die ECC, CL36-36-36-96 Kit
A0451075 | F5-6000J3636F16GX2-FX5 | Im Versandlager

• Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
• Takt: 6000MHz
• Module: 2x 16GB
• JEDEC: PC5-48000U
CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.00ns)
Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.00ns)
Active-to-Precharge Time tRAS: 96 (entspricht ~32.00ns)
Spannung: 1.35V
Modulhöhe: 33mm
Gehäuse: Heatspreader
AMD EXPO
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1x 1.0 TB SSD Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe SSD, M.2/M-Key lesen: 7000MB/s, schreiben: 6000MB/s TBW: 800TB
A0204461 | SKC3000S/1024G | Ware lagernd

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
• Lesen: 7000MB/s
Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 900k/1000k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
TBW: 800TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.8 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.4
Abmessungen: 80x22x2.21mm
M.2-Kühlkörper
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1x 850W be quiet! Pure Power 12 M ATX 3.0 Netzteil, 80 PLUS Gold (Herstellerangabe)
A2802534 | BN344 | Ware lagernd

• Lüfter: 120mm, 2000rpm
• Lautstärke: 9.30-25.70dB(A) (Hersteller)
• Kabelmanagement: vollmodular
• Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VHPWR Micro-Fit 3.0, 50A), 4x 6/8-Pin PCIe, 6x SATA, 2x IDE
Durchschnittliche Effizienz: 93.2% (Hersteller, 230V), 88.75% (80 PLUS, 115V)
Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V)
+3.3V: 22A
+5V: 22A
+12V: 40A, 36A
-12V: 0.3A
+5Vsb: 3A
Anzahl 12V-Schienen: 2
PFC: aktiv
Spezifikation: ATX 3.0
ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States
Farbe: schwarz
Gewicht: 1.85kg
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1x DeepCool AK620 WH CPU-Lüfter, 2x 120x120x25mm, 500-1850rpm, 117.21m³/h, 28dB(A)
A0181237 | R-AK620-WHNNMT-G-1 | Ware lagernd

• Bauart Tower-Kühler
• Abmessungen mit Lüfter (BxHxT) 129x160x138mm
• Abmessungen ohne Lüfter (BxHxT) 129x160x110mm
• Lüfter 2x 120x120x25mm, 500-1850rpm, 117.21m³/h, 28dB(A)
Gewicht mit Lüfter 1.456kg
Anschluss 4-Pin PWM
Sockel 1150/1151/1155/1156/1200, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+
TDP-Klassifizierung 260W
Besonderheiten 6 Heatpipes (6mm), Dual-Tower
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