Elo Touch Solutions ECMG3 Intel Core i5 256 GB SSD 8 GB
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Elo Touch Solutions ECMG3. Prozessorfamilie: Intel Core i5, Prozessor: i5-6500, Prozessorgeneration: Intel Core i5 der sechsten Generation. Speicherkapazität: 8 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Gesamtspeicherkapazität: 256 GB, Speichermedien: SSD, SSD Schnittstelle: SATA. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel HD Graphics 530. Motherboard Chipsatz: Intel H110
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Datenblatt
Prozessor | |
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Prozessorfamilie: | Intel® Core™ i5 |
Prozessor: | i5-6500 |
Prozessorgeneration: | Intel® Core™ i5 der sechsten Generation |
Prozessor Boost-Frequenz: | 3,6 GHz |
Bus Typ: | DMI3 |
Konfliktloser-Prozessor: | |
Speicher | |
Speicherkapazität: | 8 GB |
Interner Speichertyp: | DDR4-SDRAM |
RAM-Speicher maximal: | 32 GB |
Speicherlayout: | 1 x 8 GB |
Speicherkartensteckplätze: | 2x SO-DIMM |
Speichertaktfrequenz: | 2400 MHz |
Speichermedium | |
Gesamtspeicherkapazität: | 256 GB |
Speichermedien: | SSD |
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke: | 1 |
Integrierter Kartenleser: | Nein |
SSD Schnittstelle: | SATA |
SSD Speicherkapazität: | 256 GB |
Grafik | |
Eingebaute Grafikadapter: | |
Eingebautes Grafikkartenmodell: | Intel® HD Graphics 530 |
Separater Grafikadapter: | Nein |
Netzwerk | |
WLAN: | Nein |
Anschlüsse und Schnittstellen | |
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: | 0 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse: | 1 |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45: | 1 |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 2 |
Line-out: | |
Mikrofon-Eingang: | |
Leistungen | |
Motherboard Chipsatz: | Intel® H110 |
Software | |
Installiertes Betriebssystem: | Windows 10 |
Prozessor Besonderheiten | |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: | |
Execute Disable Bit: | |
Leerlauf Zustände: | |
Intel® Trusted-Execution-Technik: | |
Intel® Enhanced Halt State: | |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables EPT: | |
Eingebettete Optionen verfügbar: | |
Graphics & IMC lithography: | 14 nm |
Intel® TSX-NI: | |
Intel® 64: | |
Intel Stable Image Platform Program SIPP: | |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O VT-d: | |
Intel® Clear Video Technologie: | |
Intel® Software Guard Extensions Intel® SGX: | |
Intel® Identity Protection Technologieversion: | 1,00 |
Intel® Secure Key Technologieversion: | 1,00 |
Intel® Small Business Advantage SBA Version: | 1,00 |
Intel® Virtualization Technologie VT-X: | |
Intel® TSX-NI-Version: | 1,00 |
Betriebsbedingungen | |
Betriebstemperatur: | 0 - 40 °C |
Temperaturbereich bei Lagerung: | -20 - 60 °C |
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: | 20 - 80 |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: | 5 - 90 |
Zertifikate | |
Zertifizierung: | UL/cUL, CB, FCC, CE, AS, NZS, VCCI |
Gewicht und Abmessungen | |
Breite: | 300 mm |
Tiefe: | 428 mm |
Höhe: | 37 mm |
Gewicht: | 3,12 kg |
Verpackungsbreite: | 419 mm |
Verpackungstiefe: | 535 mm |
Verpackungshöhe: | 130 mm |
Paketgewicht: | 4,75 kg |
Lieferumfang | |
Betriebsanleitung: |
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