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ASUS Prime X670E-Pro Wi-Fi 6E, ATX Mainboard, 4x DDR5, max. 128GB, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C 3.2

Artikel-Nr.: A0548056   |   Herstellernr.: 90MB1BL0-M0EAY0   |   EAN: 4711081905660   |   Asus
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  • Formfaktor: ATX
  • Sockel: AMD AM5
  • Chipsatz: AMD X670E
  • CPU-Kompatibilität: Ryzen 9000, Ryzen 8000/8000G, Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
  • RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-64000U/DDR5-8000 (OC), max. 192GB (UDIMM)
  • Erweiterungsslots: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 4.0 x4, 1x M.2/M-Key (PCIe 5.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 22110/2280/2260/2242), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260/2242), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
  • Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 1x USB-C 3.0 (5Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek), 5x Klinke (Realtek ALC1220), 2x Antennenanschluss RP-SMA
  • Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 3x USB 2.0 Header (480Mb/s, 6x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (X670E), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Thunderbolt-Header 13-Pin (14-1), 1x COM Debug-Header, 1x Chassis Intrusion-Header
  • Audio: 7.1 (Realtek ALC1220), DTS|X Ultra
  • Grafik: iGPU
  • RAID-Level: 0/1/10 (X670E)
  • VRM: 16 virtuelle Phasen (14+2), 9 reale Phasen (7+2), PWM-Controller| MP2857 (ASP2206, max. 12 Phasen)
  • MOSFETs CPU (VCORE): 14x 50A MP86992
  • MOSFETs SoC (VCCGT): 2x 50A MP86992
  • MOSFETs AUX (VCCAUX): nicht vorhanden
  • BIOS: 1x 32MB (256Mb)
  • Audio+solid capacitors, 4x M.2-Passivkühler, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM), ECC-Unterstützung, White Build-kompatibel (PCB primär schwarz)
  • weitere Informationen

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Beschreibung

ASUS Prime X670E-Pro Wi-Fi 6E, ATX Mainboard, 4x DDR5, max. 128GB, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C 3.2

AMD X670E Ryzen AM5 ATX-Mainboard mit PCIe 5.0, vier M.2-Steckplätzen, 14+2 Teamed Power Stages, DDR5, HDMI, DisplayPort„, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 2 Type-C, USB4-Unterstützung und Aura Sync RGB-Beleuchtung

PRIME X670E-PRO WIFI
Die Mainboards der ASUS Prime Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der neuesten AMD Ryzen 7000er Prozessoren auszuschöpfen. Mit einem robusten Leistungsdesign, umfassenden Kühllösungen und intelligenten Tuning-Optionen bietet das PRIME X670E-PRO WIFI Nutzern und PC-DIY-Buildern eine Reihe von Leistungsoptimierungen über intuitive Software- und Firmware-Funktionen.
Das ASUS PRIME X670E-PRO WIFI bietet all das in einem schlanken, futuristisch anmutenden Gehäuse, das mit seinem silberfarbenen Namensschild und der Chipsatzabdeckung an ein Raumschiffdesign

- 14+2 Teamed Power Stages 70A mit vergrösserten Kühlkörpern
- Gen 5 Steckplätze für Grafikkarte und Speicher
- DDR5-Unterstützung
- USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
- 2,5 Gb Ethernet
- WiFi 6E
- KI-Übertaktung, Core Flex und Dynamic OC Switcher
- Al Cooling II
- Zwei-Wege-KI-Geräuschunterdrückung

AI Overclocking
Das Tuning ist jetzt schneller und intelligenter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für die CPU und die Kühlung, um die optimale Konfiguration zu ermitteln und das System an seine Grenzen zu bringen. Die vorhergesagten Werte können automatisch übernommen oder als Ausgangspunkt für weitere Experimente verwendet werden.

Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcher maximiert die CPU-Leistung, indem du Strom- und Temperaturschwellenwerte festlegen kannst, um automatisch zwischen einer manuellen Übertaktung für schwere Multithreading-Workloads und AMD Precision Boost Overdrive PBO für Single-Thread-Aufgaben zu wechseln.

Core Flex
Mit Core Flex kannst du deine Grenzen weiter hinausschieben als je zuvor, denn du kannst die Leistung und die Wärmeentwicklung auf kreative Weise steuern. In der einfachsten Form kannst du Grenzwerrte setzen, um die CPU-Kernfrequenz allmählich zu reduzieren, wenn die Temperatur oder der Strom steigt. Aber das System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere benutzergesteuerte Funktionen, die unabhängig voneinander die Leistungs-, Strom- und Temperaturgrenzen anpassen können, damit du die CPU-Leistung nach deinem Wunsch gestalten kannst.

AI Cooling II
AI Cooling II sorgt mit einem einzigen Klick für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kühlung und Lautstärke in jedem Gehäuse. Ein ASUS-eigener Algorithmus unterdrückt unnötige Geräusche, während er einen schnellen Stresstest durchführt, und überwacht dann die CPU-Temperaturen, um die Lüfter dynamisch auf die optimale Geschwindigkeit einzustellen.

UEFI BIOS
Das renommierte ASUS UEFI BIOS bietet alles, was du brauchst, um dein System zu konfigurieren, zu optimieren und abzustimmen. Es bietet sowohl intelligent vereinfachte Optionen für PC-Anfänger als auch umfassende Funktionen für erfahrene Veteranen.

Erweiterter Modus:

Ein intuitiver erweiterter Modus, der über das UEFI angeboten wird, lässt dich die volle Kontrolle übernehmen. Eine integrierte Suchfunktion erleichtert das Auffinden von Optionen und verschiedene erweiterte Funktionen ermöglichen es dir, intelligente Anpassungen vorzunehmen, damit du die Leistung genau nach deinen Wünschen einstellen kannst.

EZ-Modus:

Der EZ-Modus zeigt wichtige Einstellungen und Statistiken an und bietet ausserdem Assistenten, Drag-and-Drop-Funktionen und die Möglichkeit, wichtige Einstellungen mit einem Klick vorzunehmen - so kannst du dein System im Handumdrehen einrichten.

M.2 Kühlkörper
Drei M.2-Kühlkörper decken vier M.2-Steckplätze ab und verhindern so das Throttling, das bei M.2-Speichern bei anhaltenden Übertragungen auftreten kann.

VRM-Kühlkörper und Wärmeleitpads
Die beiden VRM-Kühlkörper auf dem PRIME X670E-PRO WIFI sind deutlich grösser als die auf früheren X570-Mainboards. Zusammen mit den Wärmeleitpads verbessern sie den Wärmeübergang von den MOSFETs und Spulen für eine bessere Kühlleistung.

ProCool Anschlüsse
Proprietäre Anschlüsse ergänzen die Verbindung des Mainboards zum Netzteil mit 8+8-poligen Anschlüssen, die 12 Volt direkt an die Prozessoren weiterleiten. Jede Buchse ist mit massiven Kontakten ausgestattet, die höhere Stromstärken bewältigen können als Buchsen mit hohlen Kontakten.

14+2 Teamed Power Stages
14+2 Leistungsstufen kombinieren High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in Gehäusen, die jeweils für 70 Ampere ausgelegt sind, und liefern so Leistung, Effizienz, Stabilität und Performance für die neuesten AMD-Prozessoren.

DDR5 Leistungsverbesserung
Umfassende Speichertuning-Optionen sind der Eckpfeiler der PRIME-Mainboards. Mit dem PRIME X670E-PRO WIFI kannst du das gesamte Potenzial deiner DDR5-Module ausschöpfen, egal ob es sich um ein extrem schnelles Kit oder um ein Einsteigerset handelt, das sonst gesperrt wäre.

ASUS OptiMem II
Die überarbeitete Leiterbahnführung des Mainboards ermöglicht den neuesten Intel-Prozessoren einen uneingeschränkten Zugriff auf die Speicherbandbreite. Die ASUS OptiMem II-Technologie bildet die Signalwege des Speichers sorgfältig über die verschiedenen PCB-Schichten ab, um Durchkontaktierungen zu reduzieren, und fügt Abschirmungszonen hinzu, die das Übersprechen deutlich verringern.

Vier M.2-Steckplätze mit PCIe 5.0
Vier M.2-Steckplätze unterstützen bis zu 22110 Geräte und können auch NVMe SSD RAID für ein unglaubliches Leistungspotenzial bereitstellen. Ausserdem unterstützt ein M.2-Steckplatz PCIe 5.0 mit Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 128 Gbit/s, was ein schnelleres Hochfahren des Betriebssystems und eine schnellere Dateiverwaltung ermöglicht.

PCIe 5.0 Steckplatz
PCIe 5.0 bietet eine doppelt so hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit wie PCIe 4.0 und ist damit besonders geeignet um neue datenintensive Aufgaben zu bewältigen. PCIe 5.0 bringt noch weitere Vorteile mit sich, z. B. elektrische Änderungen zur Verbesserung der Signalintegrität, abwärtskompatible CEM-Anschlüsse für Add-in-Karten und Kompatibilität mit früheren PCI-Express-Versionen.

USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C
Eine Reihe von USB-Anschlüssen unterstützt High-End-Rigs, die mit Peripheriegeräten bestückt sind, darunter sowohl vordere als auch hintere USB Typ-C-Anschlüsse mit ultraschnellem USB 3.2 Gen 2x2 für Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 20 Gbit/s.

USB4-Unterstützung
Das PRIME X670E-PRO WIFI Mainboard bietet USB4 Unterstützung über einen ThunderboltUSB4 Header. Mit einer ASUS-Zusatzkarte können PRIME-Mainboards bidirektionale Geschwindigkeiten von bis zu 40 Gbit/s über ein einziges Kabel ermöglichen und gleichzeitig Strom zum Schnellladen von Geräten liefern. Ausserdem verfügt diese Karte über eine Daisy-Chain-Funktion für die Verbindung mehrerer Bildschirme und unterstützt bis zu zwei Displays mit 4K-Auflösung.

WiFi 6E
Die integrierte WiFi 6E-Technologie nutzt das neu verfügbare Funkspektrum im 6-GHz-Band. Es bietet die bis zu dreifache Bandbreite des 5-GHz-Bandes und bis zu sieben 160-MHz-Bänder, um ultraschnelle drahtlose Netzwerkgeschwindigkeiten und verbesserte Kapazitäten sowie eine bessere Leistung in dichten drahtlosen Umgebungen zu ermöglichen.

Realtek 2,5 Gb Ethernet
Realtek 2,5 Gb Ethernet reduziert den CPU-Overhead und bietet einen aussergewöhnlich hohen TCP- und UDP-Durchsatz für schnellere und reibungslosere Datenübertragungen.

LANGuard
ASUS LANGuard ist eine Netzwerkschutzfunktion auf Hardwareebene, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Anti-EMI-Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und eine zuverlässigere Verbindung zu gewährleisten.

Aura Sync
Ein gut abgestimmtes Enthusiasten-System verdient eine passende Ästhetik. ASUS Aura bietet eine vollständige RGB-Beleuchtungssteuerung mit einer Vielzahl von Voreinstellungen für die integrierten RGB-LEDs sowie für Strips und Geräte, die an die Onboard-RGB-Header angeschlossen sind - und das alles kann mit einem ständig wachsenden Portfolio an Aura-fähiger Hardware synchronisiert werden.

Adressierbare Gen 2 Header
Drei adressierbare Gen 2-Header können die Anzahl der LEDs auf adressierbaren RGB-Geräten der zweiten Generation erkennen, so dass die Software automatisch Lichteffekte auf bestimmte Geräte abstimmen kann. Die neuen Header sind ausserdem abwärtskompatibel mit bestehenden Aura-RGB-Geräten.

Armoury Crate
Innerhalb einer einzigen intuitiven Benutzeroberfläche bietet die Armoury Crate leicht anpassbare Aura Sync RGB-Einstellungen für jedes kompatible Gerät in deinem Arsenal sowie Steuerelemente für eine ständig wachsende Familie von ASUS-Produkten, einschliesslich Tastatur- und Mauseinstellungen. Armoury Crate integriert ausserdem eine Produktregistrierung und einen Newsfeed, damit du keine Updates verpasst, die für die ASUS-Community interessant sind.

PCIe Steckplatz Q-Release
Ein physischer Knopf am Chipsatz-Kühlkörper entriegelt die Sicherheitsverriegelung des ersten PCIe-Steckplatzes mit einem Druck und vereinfacht so das Entfernen einer PCIe-Karte vom Mainboard, wenn es Zeit für ein Upgrade auf eine neue GPU oder ein anderes kompatibles Gerät ist.

Q-Latch
Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um das Laufwerk zu befestigen und herkömmliche Schrauben überflüssig zu machen.

SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 5.0 ist 2x schneller als PCIe 4.0. Deshalb haben wir unseren SMT-Fertigungsprozess für den schnelleren SafeSlot angepasst, um die höchsten Datengeschwindigkeiten zu gewährleisten. SafeSlot ist eine verstärkte Metallumhüllung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte sicher zu befestigen. Die robusten ASUS SafeDIMM-Ummantelung unterstützen und schützen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglichen es dir, deine Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.

FlexKey
Mit FlexKey kannst du den Reset-Taster an der Vorderseite deines Gehäuses so anpassen, dass du schnellen Zugriff auf die Aura-Beleuchtungssteuerung, DirectKey oder den Systemreset hast.

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Datenblatt

Prozessor
Prozessorhersteller:AMD
Prozessorsockel:Sockel AM5
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze:4
RAM-Speicher maximal:128 GB
Arbeitsspeicher Typ:DIMM
Speicherkanäle:Zweikanalig
ECC ompatibility:ECC & Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400 MHz
Unbuffered Speicher:Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA III
Unterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSD
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:8
RAID-Unterstützung:Ja
Grafik
Eingebaute Grafikadapter:Nein
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:3
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anschlüsse:1
USB 3.2 Gen 2 3.1 Gen 2 Anschlüsse:1
SATA III Anschlüsse:4
SATA II Anschlüsse:0
SATA Anschlüsse:0
Front Panel Audiostecker:Ja
ATX Stromstecker 24-pol.:Ja
CPU Ventilatorstecker:Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker:4
EPS Stromstecker 8-pin:Ja
Zahl der COM Stecker:1
TPM-Anschluss:Ja
Thunderbolt-Stiftleisten:1
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:0
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:4
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:1
USB 3.2 Gen 2 3.1 Gen 2 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3
USB 3.2 Gen 2 3.1 Gen 2 Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse RJ-45:1
Anzahl VGA D-Sub Anschlüsse:0
Anzahl HDMI-Anschlüsse:1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse:0
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:1
Line-in:Ja
Mikrofon-Eingang:Ja
Netzwerk
WLAN:Ja
Ethernet/LAN:Ja
Ethernet Schnittstellen Typ:2.5 Gigabit Ethernet, Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet
Top WLAN-Standard:Wi-Fi 6E 802.11ax
WLAN-Standards:802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 802.11n, Wi-Fi 5 802.11ac, Wi-Fi 6 802.11ax, Wi-Fi 6E 802.11ax
Bluetooth:Ja
Bluetooth-Version:5.2
Merkmale
Komponente für:PC
Motherboardformfaktor:ATX
Motherboard Chipsatz Familie:AMD
Motherboard Chipsatz:AMD X670
Audio Kanäle:7.1 Kanäle
Audio-Chip:Realtek S1220A
Produktfarbe:Aluminium, Schwarz
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:Windows 10 x64, Windows 11 x64
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x4-Steckplätze Gen 4.x:1
PCI Express x16-Steckplätze Gen 4.x:1
PCI Express x16-Steckplätze Gen 5.x:1
Anzahl der M.2 M-Steckplätze:4
BIOS
BIOS-Typ:UEFI AMI
BIOS-Speichergröße:256 Mbit
Clear-CMOS-Taste:Ja
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite:338 mm
Verpackungstiefe:68 mm
Verpackungshöhe:273 mm
Paketgewicht:2,55 kg
Gewicht und Abmessungen
Breite:305 mm
Tiefe:244 mm
Sonstige Funktionen
Anzahl mSATA-Anschlüsse:0
Gewicht:1,7 kg

Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.

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